电子芯片散热器是用来控制半导体器件的结温小于最大结温。散热器一般选用热传导率高的材料。 目前国内外电子整机产品中散热器使用的材料一般为铝、铜、铁。而应用最为广泛的是铝（热传导率2.12W/cm·℃）。铜的热传导率高（3.85W/cm·℃），但不及铝的成本低，在一些小型电子整机产品中，有的采用钢材料做成的散热器，虽然钢的热传导率差（0.46W/cm·℃），但其成本低，可用在要求不高的产品中。 一般情况下，散热器材料越厚且表面积越大则散热效果越好，但在能保证半导体功率器件正常工作状态中实际结温小于最大结温情况下，应尽量选用体积小材料少的品种  

    电子芯片散热器的选择

    1、散热器效果优劣与安装工艺有密切关系，安装时应尽量增大功率器件与散热器的接触面积，降低接触热阻，提高传热效果。

    2、需要在器件与散热器之间垫导热或绝缘垫片时，建议采用低热阻材料，如紫铜铂、铝铂或薄云母、聚脂薄膜。

    3、当安装一个器件时，其安装孔（或组孔）置于散热器基面的中心（L/2）位置；当安装两个或两个以上螺旋板式换热器时其安装孔（或组孔）位置在散热器基面中心线上均布（L/2n）位置。 

    4、紧固器件时需保证螺钉扭力一致。 

    5、功率器件与散热器安装好后，不宜再对功率器件和电子芯片散热器进行机械加工或整容，否则会产生应力，增加接触热阻。

    6、单面肋片式散热器，适于在设备外部（如安装在机箱外部）作自然风冷，即利于功率器件的通风散热又可降低机内温升。

    7、自然冷却时，应使电子芯片散热器的断面平行于水平面的方向；强制风冷时，应使气流的流向平行于散热器的肋片方向。